尊敬的投资者您好，感谢您的关注！目前公司的MIM材料有MIM17-4PH、MIM304和MIM316L，现有产能约500吨/年，新基地建成后产能会有所提升。感谢您的提问！请问公司的散热铜粉能否应用于芯片堆叠与半导体封装领域，是否有相关订单，能否介绍一下适用性。尊敬的投资者您好，感谢您的关注！散热铜粉可用于芯片堆叠与半导体封装领域，同时也已部分应用于GPU散热器件、AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景，应用效果截至目前反馈良好，目前已有相关订单。感谢您的提问！请问企业主要是哪些产品能够应用于AI领域，目前出货量如何，是否在市场同种类型的产品中占有优势，未来市场规模大吗。公司的散热铜粉和部分铜粉材料已成功应用于AI算力服务器，目前出货量稳定，新型导热铜粉使用化学法生产，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统雾化铜粉，性能提升10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创。随着deepseek等AI应用的普及，对硬件的散热及提速要求慢慢的升高，公司新型导热铜粉有望逐步扩大销售规模，形成新的利润增长点。感谢您的提问！公司的散热铜粉可用于芯片堆叠与半导体封装领域。公司的锡焊粉不直接用于芯片制造，而是通过制成锡膏后用于芯片和PCB的焊接互连。另外，公司锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程，CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装。目前均已有相关订单。感谢您的提问！
7月31日，有研粉材的资金流向显示，主力资金净流出276.06万元，占总成交额的3.75%；游资资金净流出347.59万元，占总成交额的4.72%；散户资金净流入623.65万元，占总成交额的8.48%。
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证券之星估值分析提示有研粉材行业内竞争力的护城河较差，盈利能力平平，营收成长性较差，综合基本面各维度看，股价偏高。更多
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