快科技6月20日音讯，近来查询研究组织Counterpoint Research对小米15S Pro主芯片是玄戒O1 AP/SoC进行了分析，其选用多路专用供电规划，具有旗舰级功能表现。
从供货商来看，玄戒O1的一大供货商联发科贡献了不少力气：比方供给了基带模块T800 MT6980W、WiFi/蓝牙模块是MT66398BEW、射频收发器MT6195W和电源办理芯片。
此外，玄戒O1的供货商中，SK海力士供给内存LPDDR5T，该芯片选用 PoP 堆叠封装技能；美光供给存储芯片UFS 4.1；恩智浦半导体供给了 NFC 控制器以及 UWB（超宽带）模块；美国思睿逻辑（Cirrus Logic）供给音频编解码器及音频功率放大器（PA）；意法半导体供给传感器芯片组件。
值得一提的是，电源办理芯片选用了联发科和小米自研的两层计划，其中联发科供给通用电源办理IC，小米自研的XRING XP2210C专门担任电源办理优化（充电IC则来自小米自家的Surge P3芯片）。
中国大陆供货商方面，小米15S Pro的5G发射端全套选用了唯捷创芯的射频前端解决计划，包含支撑Sub-3GHz和Sub-6GHz频段的集成模组及构架NSA的别离放大器和开关，合计6颗物料；南芯半导体供给小米15S Pro的次级及有线充电相关芯片；伏达半导体供给无线充电芯片解决计划。
从供货商构成来看，联发科作为最大的芯片供货商，在通讯、射频等中心范畴供给了多达4个要害组件，表现了其在移动渠道解决计划上的归纳实力。
小米自研芯片在使用处理器和电源办理范畴的使用，显示出其笔直整合战略的初步成效。
依照该组织的说法，小米 15S Pro不仅在功能架构上完成“自研+全球化”兼容，更经过对要害芯片的深度整合，提升了产品一致性与中心竞争力。
